Rambus、HBM3レディーのメモリーインターフェースIPセット発表

　米Rambus（ラムバス）は、JEDECで審議中の広帯域メモリー規格「HBM3：High-Bandwidth Memory generation 3」への準拠が可能なメモリーインターフェースIPコアのセット「HBM3-Ready Memory Subsystem」を発表した。3次元実装DRAMをアクセスするASICなどに集積される。