Appleのチップ製造パートナーTSMCがN3と呼ばれる3nmプロセスで製造されたチップの試験生産を開始したことをDigiTimesが伝えています。
匿名の業界関係者を引用し、TSMCは2022年第4四半期までに同プロセスを量産に移行し、2023年第1四半期にはAppleやIntelなどの顧客に3nmチップの出荷を開始するとしています。このプロセスの微細化により、パフォーマンスと電力効率の改善が可能になり、将来のiPhoneやMacは、より高速で、より長いバッテリー寿命が得られるようになるはずです。
3nmチップを搭載した最初のAppleデバイスは、A17チップを搭載したiPhone 15シリーズや、M3チップを搭載したApple Silicon Macなど、2023年に登場する可能性が高いです。The InformationのWayne Ma氏は先月、M3チップの中には最大4つのダイを持つものがあり、8コアのM1チップや10コアのM1 ProおよびM1 Maxチップと比較して、M3チップが最大40コアのCPUを持つ可能性があると報じました。
一方、M2チップを搭載したMacやiPhone 14シリーズには、TSMCの5nmプロセスをさらに進化させたN4プロセスを採用したチップが搭載される見込みです。これらの新モデルは2022年に登場するとみられています。
via MacRumors
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