毎年、Appleはスマートフォンを最新のチップで更新して、パフォーマンスを向上させ、新しい機能を有効にしています。ただし、匿名の情報源を引用しているCommercial Timesのレポートによると、同社は、より大きなPCチップの18か月サイクルをターゲットにしていると報告されているため、将来のMacを頻繁に更新することはありません。これは、Appleのコンピューターがプロセッサーのマイクロアーキテクチャーとプロセス技術の両方でスマートフォンに遅れをとることを意味します。そのため、2022年の秋まで新しいM2プロセッサーは見られません。
最新のM1MaxおよびM1Proを含むAppleのM1シリーズプロセッサは、昨年の高性能Firestormおよびエネルギー効率の高いIcestorm CPUマイクロアーキテクチャに基づいており、TSMCのN5製造技術を使用して製造されています。一方、Appleの最新のiPhone 13シリーズスマートフォンは、A15 Bionicチップを使用して、TSMCのN5Pノードに搭載された最新の高性能Avalancheコアとエネルギー効率の高いBlizzardコアを利用しています。
PCチップはA15よりも大幅に高いパフォーマンスを提供しますが、A15は技術的に高度です。どうやら、この傾向は続くでしょう、そしてアップルのiPhoneは会社の新しいCPUとGPUアーキテクチャと最新のノードを最初に手に入れるでしょう。
Appleは、スマートフォンやタブレット向けの同社の次世代A16チップと同様に、次世代M2シリーズチップにもTSMCのN4製造プロセスを使用すると報じられています。伝えられるところによると「Staten」というコードネームの主流PC用のM2チップは、2022年の後半に市場に出ると噂されています。対照的に、「Rhodes」というコードネームのハイエンドM2 Pro / M2 Maxは、 2023年を予定です。
通常、CPUコアは、効率を最大化するために非常に特定のノード用に開発されています。したがって、M2チップはAvalancheまたはBlizzardコアを採用しませんが、A16で使用されるAppleの次世代マイクロアーキテクチャに依存します。一方、2023年に発売予定のM2ProおよびM2Maxプロセッサは、Appleが2022年に導入する新しいテクノロジを使用します。さらに、2023年のAppleのA17とは異なり、TSMCの当時の最先端のプロセステクノロジを使用して製造されることはありません。
AppleのMシリーズチップはAシリーズチップよりもかなり大きいことを念頭に置いて、実績のあるものと比較して欠陥密度が高い（したがって歩留まりが低くコストが高い）傾向がある最新のノードを使用することは必ずしも意味がありませんプロセス。これにより、Appleの次世代Mシリーズプロセッサの潜在的なパフォーマンスは多少制限されますが、Appleのコストは削減されます。
以前、AppleがTSMCのN3 製造技術に基づいて3つのチップを準備していることを報告しました。これらのプロセッサは、2024年から2025年の期間に発売される可能性があります。