TSMCが発表した新しいプロセス技術は、HPC（高性能コンピューティング）のワークロードおよびデバイスに向けたものだ。新しい「N4X」プロセスノードは5nmプロセス（「N5」）の拡張版で、2023年前半にリスク生産が開始される予定となっている。
