Appleが開発を進めている次世代M3チップやA17チップについて。
台湾TSMCは、それらチップで用いられる3nmプロセスで作られた製品の商業生産を2022年第4四半期にも開始する予定であることをDigiTimesは報じています。記事全文はまだ公開されていないため、現時点ではそれ以上の詳細は不明です。
Appleは2023年に、M3チップを搭載したMacやA17チップを搭載したiPhone 15モデルなど、TSMCが製造する3nmチップを搭載した最初のデバイスを発売すると予想されています。
The Informationは先月、一部のM3チップは最大4つのダイを持ち、最大40コアのCPUを実現できる可能性があると報じました。
現行のM1チップは8コアのCPUを搭載し、M1 ProとM1 Maxチップは10コアのCPUを搭載しています。
M1 Macはすでに業界をリードするワットあたりの性能を実現しており、iPhone 13モデルに搭載されたA15チップはスマートフォン史上最速のプロセッサです。
Appleは2〜3年以内に3nmプロセスへ移行することで、この分野でのAppleのリードはますます強化されるとみられています。
via MacRumors
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