半導体チップを80℃の低温実装、卓上サイズの設備で工程数9割減

　半導体実装の開発・生産を受託するベンチャー、コネクテックジャパン（新潟県妙高市）が事業拡大を進めている。同社の武器は、半導体チップを低温で実装する技術「MONSTER PAC」だ。