ＤＯＷＡホールディングスは2021年10月20日、子会社のＤＯＷＡメタルテックが中村製作所と共同で、軽量なうえに高い冷却性能を持ち、圧力損失を低減させられるパワーモジュール向けの微細形状フィン付きヒートシンク一体型アルミ回路基板を開発したと発表した。
DOWAメタルテックが持つ独自の回路基板技術と中村製作所独自のフィン加工技術「オーロラフィン工法」を組みあわせた製品で、直冷構造を維持したまま、微細な板状フィンをヒートシンクに形成している。世界最高クラスの放熱性を持つ円柱状ピンフィン付きヒートシンク一体化アルミ基板に比べ、同社比で熱抵抗を約15％、圧力損失は約60％低減させることができた。
また、同サイズの銅を用いた直冷製品と比較して大幅な軽量化が可能となり、腐食耐性が高い高純度アルミの使用でフィン部へのめっき処理も不要となった。形状設計もシンプルで、総合的な低コスト化も見込める。
フィンの形状は、湾曲の有無や高さ、厚さ、間隔などを調整することによって必要に応じて選択できる。このため、環境問題への対応で注目されているEVやHEVなどの次世代自動車をはじめ、新エネルギー関連などさまざまな分野での活用が期待されている。
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