Appleの積極的なMacシステムオンチップ（SoC）開発計画には、2023年に登場する3つの3nmチップ（コードネーム：Ibiza、Lobos、Palma）が含まれており、最大40個の汎用CPUコアを提供すると報じられます。
Appleは、M1シリーズのSoCで、AMDやIntelの最高のCPUの大部分に対抗できる、高度に統合されたプロセッサのかなり手強いファミリーを構築することができました。AppleのM1 Maxにとってアンタッチャブルなプロセッサは、AMDのRyzen ThreadripperやIntelのXeon Wのようなハイエンドのデスクトップ/ワークステーション製品だけですが、Appleは現在、約2年後にリリース予定の40コアのCPUを含む、ハードなSoCロードマップを持っています。
来年、AppleはMacコンピュータ用の第2世代のMシリーズSoC(M2-series?)を発表する予定だとThe Informationは報じます。これらのプロセッサは、現在AppleのM1シリーズSoCの製造に使用されているTSMCのN5ノードの強化版を使用して製造される予定です（N5P、N4、N4Pと考えてください）。そのため、性能やトランジスタ数の大幅な向上は期待しないほうがよいでしょう。しかし、興味深いことに、AppleはMacBook Pro 16のような要求の高いシステムでより高いパフォーマンスを得るために、マルチチップモジュールプロセッサの構築を計画していると言われます。
しかし、Appleの第3世代MシリーズSoCは、TSMCのN3（3nmクラス）製造プロセスを用いて製造されるため、具体的な改良が加えられるでしょう。この新技術により、M1シリーズに比べて消費電力を増加させることなく、大幅に多くのトランジスタを搭載し、クロックを向上させることができます。
この「M3」シリーズには、コードネーム「Ibiza」、「Lobos」、「Palma」と呼ばれるプロセッサーが含まれていると言われます。それぞれのプロセッサは、要求される性能に応じて異なるMacシステムをターゲットにします。最上位機種では、4つのダイに最大40個のCPUコアを搭載すると噂されており、Mac Proのようなワークステーションには十分な性能を発揮するでしょう。
レポートでは、Appleの最初のM3チップは2023年に登場しますが、これはTSMCがN3テクノロジーを使った製品を提供し始める時期にあたります。Appleは通常、全く新しいノードを最初に採用する企業であることを考慮すると、M3 SoCをベースにした最初のシステムを今年の前半に展開すると考えるのが妥当です。
アップルは、スマートフォンやタブレット向けのAシリーズSoCを毎年更新します。これは、Appleの巨大なハードウェア開発チームが規則正しく動いていることと、TSMCが定期的に新しいプロセス技術を導入していることの両方によって可能になります。Macの場合、Appleは安定したSoCの更新を考えていますが、Mac用の大型チップを開発・生産するのは難しいため、それほど定期的ではありません。さらに、TSMCの新ノードのすべてがPC用SoCに必要な機能をもたらすわけではありません。