ロームは2021年11月4日、パワーデバイス（パワー半導体）と駆動ICなどをソリューション回路上で一括検証できるWebシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」に熱解析機能を追加し、公式Webサイト上で公開した。ソリューション回路規模でのオンライン電気、熱連成解析で、熱課題を素早くシミュレーションできる。
ROHM Solution Simulatorは、同社の公式Webサイト上で動作する無償の電子回路シミュレーションツールで、部品選定やデバイス単体検証からシステムレベルの動作検証まで幅広い目的でシミュレーションできる。自動車や産業機器などの電子回路設計者、システム設計者向けのツールであり、ユーザーのアプリケーション開発工数削減に大きく貢献している。
今回、新たに熱解析機能を追加。パワー半導体とIC、受動部品を組み合わせたソリューション回路に対してオンライン上で電気、熱連成解析できる業界唯一の機能により、アプリケーション動作時に変化する半導体チップ温度（ジャンクション温度）に加え、端子温度や基板上部品、モジュール内チップの熱干渉に対し、これまで1日かかっていた熱解析シミュレーションを従来比100分の1以下となる10分以内に実行できる。
第1弾として、IGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）とシャント抵抗器を搭載したPTC Heater（内燃機関を持たない電気自動車専用のヒーター）をはじめ、DC／DCコンバータIC「BD9G500EFJ-LA」やLEDドライバIC「BD18337EFV-M」「BD18347EFV-M」などのソリューション回路に対して実装した。
電子回路設計時に熱が課題となりやすいアプリケーションやデバイスの実機試作前に、シミュレーションによってデバイスの各所温度を素早く確認できるため、試作後の手戻りを減らし、アプリケーションの開発工数削減に貢献する。
実際のアプリケーション環境に近いソリューション回路で、同社が提供するSiCデバイスやIGBTなどのパワー半導体と、駆動ICや電源ICなどのIC、シャント抵抗器などの受動部品を簡単かつ高精度に検証でき、デバイス単体だけでは見えない特性を周辺回路も含めて一括でシミュレーションできる。
シーメンス EDA製シミュレーションプラットフォーム「PartQuest」を採用して開発しているため、既存のPartQuestユーザーや新規にPartQuestアカウントを登録したユーザーは、ROHM Solution Simulatorで実行したシミュレーションデータを自身のPartQuest環境（ワークスペース）に引き継ぐことができる。カスタマイズなども含め、より実使用に近いシステム回路でも検証できるという。
ROHM Solution Simulatorは、同社公式Webサイトでユーザー登録するだけで使用できる。
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