インテル、アップルと3nmプロセス製造での衝突を避けるためTSMCと協議するうわさ – Engadget 日本版
米半導体大手インテルは、台湾TSMCの3nmチップ製造ラインをめぐってアップルとの衝突を避けるため、TSMCと協議する予定だと報じられています。 インテルは自らも半導体工場を持ちながらも、製造の一部を競合他社に外注に出すと発表済みです。実際、今年初めにはTSMCがインテルチップを製造中との報道もありました。 また…
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