80℃で半導体チップを実装、卓上サイズの設備で工程数1/10以下に

　半導体実装の開発・生産を受託するベンチャー、コネクテックジャパン（新潟県妙高市）が事業拡大を進めている。同社の武器は、半導体チップを低温で実装する技術「MONSTER PAC」。これまでと全く異なる実装法によって通常260℃ほどとされる実装温度が80℃で済む。工程数は従来の34工程からわずか3工程に削減した。しかも実装設備は机に載るほど小型。いわゆる「デスクトップファクトリー」を実現できるのだ。