米国時間2021年11月8日,AMDは,サーバーおよびデータセンター向けCPU「3rdGenAMDEPYCprocessorswithAMD3DV-Cache」を2022年第1四半期に投入すると発表した。CPUダイの上にSRAMキャッシュを積層する3Dチップレット技術「3DV-Cache」を採用したのが特徴だ。2022年第1四半期の発売を予定する。
米国時間2021年11月8日,AMDは,サーバーおよびデータセンター向けCPU「3rdGenAMDEPYCprocessorswithAMD3DV-Cache」を2022年第1四半期に投入すると発表した。CPUダイの上にSRAMキャッシュを積層する3Dチップレット技術「3DV-Cache」を採用したのが特徴だ。2022年第1四半期の発売を予定する。