触覚伝達技術が進化、薄型／軽量化と工数削減を実現

京セラは2021年11月8日、電子部品を搭載した基板を3D射出形成でカプセル化するフィンランドのスタートアップTactoTekの技術「IMSE（Injection Molded Structural Electronics）」に同社独自の触覚伝達技術を融合させた複合技術「HAPTIVITY i」を開発した、と発表した。産業機器、車載、医療、通信など幅広い用途で触覚伝達機能を有するモジュールの薄型／軽量化、部品数、工数の削減、自由な設計によるシームレスデザインを実現するとしている。