FLOSFIAの新型パワーモジュール、体積1/100に

京都大学発ベンチャーで先端パワー半導体の開発を行うFLOSFIAは、従来型に比べて体積を100分の1以下にできる金型レスの「新型パワーモジュール」を開発した。