産業技術総合研究所（産総研）は、シリコンスピン量子ビット素子を用いた大規模集積量子コンピュータ向けの新しい集積構造を考案した。従来構造に比べ、ラビ振動（スピンの操作速度）が約10倍高速となり、製造ばらつき耐性も大幅に改善できるという。
