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 島津製作所は、電子回路基板の傷など対象を破壊することなく検出する非破壊検査に使用する「マイクロフォーカスX線検査装置」の最新2機種を発売した。検査工程の自動化で作業時間を短縮し、解像度を高めて撮影範囲を拡大。通信機能を搭載して業界初の従量課金サービスも導入した。