チップレットと3次元集積が「ムーアの法則」を牽引

今回から、2021年8月にオンラインで開催された「Hot Chips」の技術講座より、「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D（チップレットと3次元集積に向けたTSMCのパッケージング技術）」の講演内容を紹介する。