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TechWatch
米粒より小さい、ウェアラブル機器用近接センサー
Posted by
EE Times Japan 最新記事一覧
07/21/2021
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シャープ福山セミコンダクターは、ワイヤレスイヤフォンなどウェアラブル機器に向けて、本体サイズが米粒よりはるかに小さい近接センサー「GP2AP130S00F」を開発、量産を始めた。
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