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 日本自動車部品工業会会長の尾堂真一氏(日本特殊陶業会長)は、昨今の半導体不足の影響が長引くことに対して「カンバン方式のデメリットが生じている」との見方を示して「見直す必要ある」との危機感を訴えた。同方式は後工程で使用した分を発注する仕組みで、在庫を抑えやすい。一方で発注単位は少なくなり、部品不足に対応しにくいとされる。