・ARMとCadence、Sansung向けの14nm FinFETチップをテープアウト by PC Watch
・Samsung Tapes Out First 14nm FinFET Test Chips. by X-bit
・Intelに対抗してファウンダリ各社が3Dトランジスタを2014年前後に前倒し by PC Watch
SamsungとそのパートナーのARM，Cadence，Mentor，Synopsysは14nm FinFETプロセスを採用したテストチップをテープアウトしたとのこと
チップはCortex A7をベースに，ARM Aristanスタンダード セル ライブラリ，メモリ，IOを統合したものとのこと
Samsungだけでなく，Cadenceのソリューションを用いた14nm FinFETチップはIBMもテープアウトさせているとのこと
この他，GFはFinFETを用いた14nm XMプロセスを開発しており，TSMCも16nm FinFETの開発を進めており，大手ファウンダリは20nm世代とバックエンドを共通化することでFinFETの3Dトランジスタの導入を1年前倒しされるとのこと
上手くいけば2014年中にはIntelと良い戦いができるようになると見られており注目したいところですね
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