台湾のMediaTek (聯発科技)はチップセット「MediaTek Dimensity 9000」を発表した。 スマートフォンをはじめとした携帯端末向けに開発したDimensityシリーズで最上位となるフラッグシップのチップセットである。 製造プロセスは4nmプロセス技術を採用している。 CPUはオクタコアで、シングルコアのウルトラコア、トリプルコアのスーパーコア、クアッドコアのエフィシェンシーコアで構成される。 動作周波数はウルトラ …
台湾のMediaTek (聯発科技)はチップセット「MediaTek Dimensity 9000」を発表した。 スマートフォンをはじめとした携帯端末向けに開発したDimensityシリーズで最上位となるフラッグシップのチップセットである。 製造プロセスは4nmプロセス技術を採用している。 CPUはオクタコアで、シングルコアのウルトラコア、トリプルコアのスーパーコア、クアッドコアのエフィシェンシーコアで構成される。 動作周波数はウルトラ …