半導体前工程製造装置への投資が22年に1000億ドルへ、SEMI調べ

　米SEMI（国際半導体製造装置材料協会）は、半導体前工程製造工場に関するレポート「WORLD FAB FORECAST」の2021年第3四半期版で、半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額が、21年に900億米ドルを超え、22年には1000億米ドルに接近して、連続で過去最高額を更新するとの予測を発表した。