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Appleは半導体メーカー・Qualcommへの依存を減らすために、iPhoneやiPadでは独自設計のSoCを採用しており、最新のiPhone 13シリーズでは「A15 Bionic」チップが搭載されています。このような独自設計のチップを採用する試みをAppleは加速させ、2023年にはiPhone用の5Gモデムを世界最大のファウンドリであるTSMCを用いて製造すると報じられています。

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