[大日本印刷株式会社]
【高精度・高信頼性リードフレーム提供の背景】
QFNタイプのパッケージは、外部接続のリードがパッケージの外側でなく内側にあるため面積が小さく、半導体チップを固定するダイパッドを樹脂で封入するタイプの半…
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