Intelは26日、オンライン会見を行い2025年までの新たな製造プロセス技術に関するロードマップを公開した。新たなロードマップでは、従来は10nm、7nmといったように半導体のゲート長に合わせた世代表記が行われていたが、「Intel 7」「Intel 4」「Intel 3」「Intel 20A」、「Intel 18A」といった命名ルール表記に変更された。これまでの10nm、7nmといった表記は実態とはかけ離れた状態になっていたことから、表記を変更したものであるらしい。従来の表記との対応は次の通りとなっている（Intel Accelerates、PC Watch、マイナビ）。
- Intel 7: 旧10nm Enhanced SuperFin
- Intel 4: 旧7nm
- Intel 3: 旧7nm++
- Intel 20A: 旧5nm
- Intel 18A: 旧5nm++
また同社はファウンドリサービスに力を入れていくことも発表されているが、その最初の顧客として、Qualcomm向けチップの製造を請け負うことも発表された。このQualcommチップはIntel 20Aで製造される予定となっている。製造時期については明言されてはいないもののIntel側は「2024年に増加する」としているようだ。IntelはAmazonのAWSとの提携も発表している（ITmedia、iPhone Mania）。
あるAnonymous Coward 曰く、
従来は10nm、7nmのように半導体のゲート長(トランジスタのスイッチ部分の物理的な長さ)により示されていた世代(プロセスノード)の表現は見直され、従来10nm Enhanced Super Finと呼ばれていた世代が「Intel 7」に、これまで7nmと呼ばれてきた同社としては初めてEUVに対応した世代が「Intel 4」に、それ以降は「Intel 3」、「Intel 20A」、「Intel 18A」と呼ばれ2025年までに順次投入される。
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