Intel、米国に2つの最先端半導体工場建設

　米Intelは24日(現地時間)、米国アリゾナ州チャンドラーにあるオコティージョ・キャンパスにおいて、新たに2つの最先端半導体製造施設「Fab 52」および「Fab 62」(以下:ファブ)の起工式を行なった。2024年のフル操業を予定しており、「RibbonFET」や「PowerVia」を採用した「Intel 20A」をはじめとした最先端プロセス技術製品を製造する予定。