Intelが米国防総省のRAMP-Cに参加、サプライチェーン安全対策

　米Intel（インテル）は2021年8月23日、米国防総省（The U.S. Department of Defense、DoD）の重要システムに搭載される半導体チップを、米国内の同社施設内で設計、製造する契約を締結したと発表した。同省のRAMP-Cプログラム第1フェーズの受託開発を行う。