自作プレヒーターを改良! もっと簡単に表面実装部品を外す方法(後編)

前回、基板に実装された表面実装部品を外しやすくするプレヒーターの製作の様子を報告した。前回は断熱に木材を使ったが工場の中で木材を使うのは難しい。今回は耐熱性プラスチックの「デュロストーン」(京写製)を使って再試作したので、この試作の経緯を報告する。…

半導体サプライチェーン ~日本政府の戦略と見えてきた課題ーー 電子版2021年8月号

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年8月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『半導体サプライチェーン ~日本政府の戦略と見えてきた課題』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。…