EDN Japan 最新記事一覧

ビシェイ・インターテクノロジーは、車載グレードの高温インダクター「IHSR-2525CZ-5A」を発表した。直流抵抗を抑え、エンジン回りやADASアプリケーションのマルチフェーズ大電流電源やフィルターに適する。…

ユーブロックスは、IoTデバイスとAWSのセキュアな通信を直ちに可能にする「AWS IoT ExpressLinkモジュール」として、Wi-Fi用とセルラー用2種類のモジュールを発表した。迅速なデザインインと市場投入に貢献する。…

Media Tekは、IoTデバイス向けSoC製品「Filogic 130」「Filogic 130A」を発表した。マイクロプロセッサやAIエンジン、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.2サブシステム、PMUを1つのチップに集積している。BluetoothとWi-Fiの高度な共存が可能だ。…

日本テキサス・インスツルメンツは、広い帯域幅を有する24ビット小型A-Dコンバーター「ADS127L11」を発表した。小型かつ低消費電力、高いデータスループットを必要とする信号計測機器、ポータブル医療機器に適する。…

オンセミは、サーバやテレコムの電源向けに、優れたスイッチング特性と低ゲートノイズを提供する600V MOSFET「SUPERFET V」ファミリーを発表した。「80 PLUS Titanium」の要件を満たす電源を可能にする。…

村田製作所は、5G対応スマートフォン向けに、2012サイズのパワーインダクター「DFE21CCN_EL」シリーズの量産を開始した。スマートフォンの高機能化と部品の小型化に貢献する。

今回からは半導体製造工程の流れに従って筆者が経験した不良について説明していきます。

自動車はクラウドサービスとつながるエッジ・アプリケーションの1つとしてその在り方を変えようとしている。それに伴い自動車の内部構造／アーキテクチャは一新する必要に迫られつつある。そうした中で、車載向け半導体大手のNXP Semiconductorsは「将来の自動車をアーキテクトする」を掲げ、新たな技術開発、ソリューション提供を強化している。そこでNXP Semiconductorsの将来の自動車に向けた事業戦略を紹介する。…

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『2021年の半導体業界を振り返る』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。…

ルネサス エレクトロニクスは、電力線通信モデムIC「R9A06G061」を発売した。通信速度が最大1Mビット/秒で、中継なしで1km以上の長距離通信が可能だ。