今回からは電子回路に欠かせない半導体について説明します。本シリーズでは半導体の市場不良および、その原因を説明するための製造工程の問題を主眼に説明をしていきます。
車載用ウィンドウバッテリーモニタリングIC
エイブリックは、車載用のウィンドウバッテリーモニタリングIC「S-191ExxxxS」シリーズの販売を開始した。動作温度範囲は-40~+150℃で、車載ICの品質規格「AEC-Q100 Grade 0」に対応している。
PR: フラッシュメモリの性能を左右するファームウェアで産業機器の課題を解決する
独自の技術で優れたメモリ製品をリリースしているNextorage(ネクストレージ)が「第7回 IoT&5Gソリューション展 秋」に出展した。同社のファームウェア開発技術が実現する産業向けメモリ、ストレージの多彩な特性と、耐久性に優れたSDカード、PlayStation(R) 5に使えるSSDなどコンシューマー向け製品を紹介した。…
5G Massive MIMO設備向けプリドライバとRX FEM
NXPセミコンダクターズは、5G要素技術のMassive MIMO設備の消費電力とシステムコストを低減するプリドライバ「BTS6302U」「BTS 6201U」と、デュアルチャンネル受信フロントエンドモジュール「BTS7203」「BTS7205」を発表した。…
産業向け650V SiCショットキーダイオード
Nexperiaは、産業用電力変換アプリケーション向けSiCショットキーダイオード「PSC1065H(-J/-K/-L)」を発表した。エネルギー損失を抑え、ピーク繰り返し逆電圧(VRRM)は650V、連続順方向電圧(IF)は10Aだ。…
PR: 電気部品メーカーが半導体製造装置の小型化を提案!? その新たな方法とは
半導体不足が深刻化する中で半導体の増産は喫緊の課題だ。各半導体メーカーは工場の生産能力を最大化するため、より省スペースで設置できる半導体製造装置を求めている。そうした中で、半導体製造装置の小型化を新たな視点で提案する電気部品メーカーが現れた。果たして電気部品メーカーの提案とはどのようなものなのだろうか――。…
次世代車載向けセキュリティコントローラー
インフィニオン テクノロジーズは、車載用セキュリティコントローラー「SLI37」を発表した。耐用年数は17年で、5G対応のeUICC、V2X通信など、次世代車載アプリケーションにおける安全性の維持と確保に貢献する。…
バットウイング型光学素子を備えた園芸用LED
ams OSRAMは、温室の照明均一化と照明点数の削減を可能にする、園芸用LED「Oslon Square Batwing」4製品を発表した。翼のような特殊な配光パターンを特徴とし、植物の生育に必要な赤色、青色、白色を提供する。…
最大7.68Tバイト、105万IOPSのPCIe 5.0向けNVMe SSD
キオクシアは、次世代高速インタフェースのPCIe 5.0に対応したNVMe SSD「KIOXIA CD7 E3.S」シリーズのサンプル出荷をした。エンタープライズおよびデータセンターの高性能で高密度のサーバやストレージに適する。…
静止電流60nAの双方向昇降圧コンバーター
日本テキサス・インスツルメンツは、スーパーキャパシターへの充電機能を搭載した双方向昇降圧コンバーター「TPS61094」を発売した。スーパーキャパシターへの充電機能に加えて、静止電流を60nAに抑えている。…