EE Times Japan 最新記事一覧

ArmのCEO（最高経営責任者）を務めるSimon Segars氏は、ポルトガル リスボンで2021年11月1～4日に開催された「Web Summit 2021」において、世界的な半導体不足について語り、注目を集めた。同氏は、半導体業界の健全性については楽観視しながらも、現在の危機的な状況を解決するまでにはまだ時間がかかる見込みだとしている。…

日本製鋼所と三菱ケミカルは、大型のGaN（窒化ガリウム）基板製造実証設備を用いて製造した4インチのGaN結晶が、計画通りに成長していることを確認した。2022年度初めより、GaN基板の供給を始める予定である。…

Samsung Electronics（以下、Samsung）は2021年11月24日（韓国時間）、米国テキサス州テイラーに新しい工場を建設すると発表した。投資総額は約170億米ドルになる見込み。

Rain Neuromorphicsが、脳型アナログアーキテクチャのデモチップをテープアウトした。ランダムに接続されたメモリスタの3Dアレイを用い、ニューラルネットワークトレーニング／推論などを超低消費電力で計算することが可能だという。…

半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：21社）の2022年3月期（2021年度）上期（2021年4～9月）業績は、世界的な設備投資需要の回復やデジタル関連需要の強さを背景とした半導体の需要増などの影響から、19社が前年同期売上高を上回った。また、21社中18社が増収増益だった。【訂正あり】…

東芝の半導体／HDD事業の分離は「事業に応じた投資判断、経営判断を迅速にするため」でした。

今回からは、高性能コンピューティング（HPC）向けパッケージング技術「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate、コワース）」を解説する。

日本電気硝子は、出力電圧が3Vのオール酸化物全固体Na（ナトリウム）イオン二次電池を開発、駆動させることに初めて成功したと発表した。

理化学研究所（理研）や東京大学らによる国際共同研究グループは、トポロジカル反強磁性体である「Mn3Sn」単結晶薄体の表面に蓄積する面直スピン（面直スピン蓄積）を用いて、有効磁場（FLトルク）を発現させることに成功した。…

ソフトウェアの受託開発事業を手掛けるメタテクノは「ET＆IoT 2021」（2021年11月17～19日、パシフィコ横浜）で、赤外線センサーを使った非接触のセンシングソリューションを展示した。