EE Times Japan 最新記事一覧

村田製作所は2021年11月15日、会社説明会をオンラインで実施し、2022～2024年度までの中期経営計画および2030年に向けた長期ビジョンについて説明した。同社は2024年度までに売上高2兆円、営業利益率20％以上、ROIC20％以上の達成を目指す。また今回、環境対策への投資や差異化技術の獲得、リスク対策、ITインフラなどへの長期的視点の投資となる「戦略投資」を新設。3年間で計2300億円を投じる予定だ。…

大日本印刷（DNP）は、次世代ICパッケージに向けた「インターポーザ」を開発した。今後、次世代ICパッケージの実装／評価技術を開発するコンソーシアム「JOINT2」に参画する企業と協業し、2024年の量産化を目指す。…

「InFO」技術を改良した2種類のパッケージのうち、ウエハー規模の巨大なパッケージング技術「InFO_SoW」を解説する。

上海に拠点を置くSMIC（Semiconductor Manufacturing International Corporation）は、事業が急成長している中、数人の取締役の辞職を発表した。

SEMIは、2021年第3四半期（7～9月）における半導体向けシリコンウエハーの出荷面積が、四半期ベースで過去最高となる36億4900万平方インチになったと発表した。シリコンウエハーの世界需要は、引き続き高水準で推移するとみられている。…

盛り上がっています。

現在、データセンターのワークロードが急激な進化を遂げている。計算やメモリ、IOなどの機能が変化しながら組み合わさって、より高い計算密度が求められるようになってきた。このためアーキテクチャは、従来の「One-size-fits-all」型のモノリシックなソリューションから、ディスアグリゲーション（分離）された機能へと移行が進み、特定用途向けとして個別にスケーリングすることが可能になっている。…

東芝は2021年11月12日、東芝本体からデバイスとインフラサービスの両事業をそれぞれ分離し、計3つの独立会社に分割する方針を発表した。東芝本体は東芝テックとキオクシアホールディングスの株式を管理する会社となるが、キオクシアの株式については、約40％保有する全株を売却する予定だ。同社は2023年度下期までに2つの新会社の独立および上場完了を目標としている。…

パナソニックは2021年11月10日、OFDM（直交周波数分割多重）変調方式の一つであるWavelet OFDMを適用した近距離無線通信技術「PaWalet Link」を開発したと発表した。

“品質＋”の信頼性へシフトせよ、転換点を迎える製造業の挑戦をPHMが後押し