電通国際情報サービスがオンラインで開催したイベント「PHM Conference 2021 in JAPAN」では、「データ分析と故障予知がもたらす安全な未来」をテーマに、DNVビジネス・アシュアランス・ジャパン、テトラ・アビエーション、ダイキン工業が登壇し、PHM（Prognostics and Health Management）と関連する業界動向や取り組み事例について紹介した。…
TSMCが語る「N3」ノードの詳細 ―― 電子版2021年11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『TSMCが語る「N3」ノードの詳細』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。…
NXP、アプリケーションプロセッサ「i.MX 93」発表
NXP Semiconductorsは、アプリケーションプロセッサ「i.MX 9」シリーズとして、microNPU（Neural Processing Unit）「Arm Ethos-U65」搭載の「i.MX 93」ファミリを発表した。
「InFO」構造を積層したミリ波帯域用高性能パッケージ
今回から、さらに高い性能のコンピューティングに向けて「InFO」技術を改良した2種類のパッケージを解説する。
積水化学、ペロブスカイト太陽電池を2025年事業化へ
積水化学工業は2021年11月11日、同社の製品／技術を通じた社会課題解決についてのオンライン説明会を開催した。説明会では「脱炭素社会実現の鍵になる」技術の1つとして同社が開発する「ペロブスカイト太陽電池」を紹介。同社社長の加藤敬太氏「非常に期待値の高い電池だ。実証実験を経て、2025年に事業化したい」と語った。…
ラティス、新sensAIソリューションスタックを発表
ラティスセミコンダクター（以下、ラティス）は、次世代のエッジデバイスに向けて、FPGA「Nexus」上で動作する「sensAIソリューションスタック」の最新版（v4.1）を発表した。
「世界最速」のCT型X線基板検査装置、オムロン
オムロンは2021年11月10日、従来機から検査速度を1.5倍高速化し、「世界最速」（同社）で電子基板を3D検査可能なCT型X線自動検査装置「VT-X750-V3」を開発し、2021年11月20日からグローバルで発売すると発表した。…
電気自動車への移行を後押しするSiC技術
Wolfspeed（旧Cree）は2021年10月、同社の社名変更と同時に、大規模なデザインウィンを獲得したことを発表した。同社は、電気自動車（EV）向けSiC（炭化ケイ素）半導体の開発および生産に関して、GM（General Motors）とサプライチェーン契約を結んだ。2021年8月には、STMicroelectronics（ST）との複数年契約を拡大し、150mmのベアおよびエピタキシャルSiCウエハーの供給に関する8億米ドルの契約を結んでいる。…
超高速かつ省電力の光リザバー計算チップを開発
金沢大学と埼玉大学の共同研究グループは、リザバー計算を高速かつ低消費電力で実行できる、新たな「光回路チップ」を作製した。演算速度は現行の光リザバー回路チップの60倍以上、省エネ性は電子回路に比べ100倍以上にできる可能性があるという。…
ジェイテクト、ギ酸を活用した燃料電池を開発
ジェイテクトは、ギ酸を用いた定格出力50W級の燃料電池「J-DFAFC」を開発したと発表した。今後、定格出力が1kW級の燃料電池開発に取り組み、製品化を目指す。