パワー半導体に5年で1300億円投資、三菱電機

三菱電機は2021年11月9日、パワーデバイス事業の事業説明会を開催し、2025年度までの今後5年間でパワー半導体事業に1300億円を投資することを明らかにした。福山工場（広島県福山市）への12インチ（300mm）ウエハーライン新設などを予定しており、2025年度までに2020年度比で生産能力を2倍にする方針だ。…

アドバンテスト、V93000用デジタルカードを発表

アドバンテストは、SoCテストシステム「V93000」向けの新たなデジタルカード「Link Scale」を発表した。このカードをテストヘッドに実装することで、高速シリアルインタェースを介して、高速スキャンテストやソフトウェアベースのファンクションテストが可能となる。…

触覚伝達技術が進化、薄型／軽量化と工数削減を実現

京セラは2021年11月8日、電子部品を搭載した基板を3D射出形成でカプセル化するフィンランドのスタートアップTactoTekの技術「IMSE（Injection Molded Structural Electronics）」に同社独自の触覚伝達技術を融合させた複合技術「HAPTIVITY i」を開発した、と発表した。産業機器、車載、医療、通信など幅広い用途で触覚伝達機能を有するモジュールの薄型／軽量化、部品数、工数の削減、自由な設計によるシームレスデザインを実現するとしている。…

TSMC、熊本でのファウンドリー設立を正式発表

TSMCは2021年11月9日（台湾時間）、半導体に対する世界的に旺盛な需要に対応することを目的に、22nm／28nmプロセスを皮切りとした半導体の製造受託サービスを提供する子会社「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（以下、JASM）」を設立すると発表した。ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）は、同社に少数株主として参画する。…

MIPI A-PHYやASA向けテストソフトウェアを発表

キーサイト・テクノロジーは、車載向け高速インタフェース（SerDes）である、「MIPI A-PHY」や「Automotive SerDes Alliance（ASA）」規格に準拠した物理層の設計検証を行うためのソフトウェア「トランスミッター／チャネル・テストアプリケーション」および、「テスト用アダプター」を発表した。…

JEDECが推進する新コンパクトストレージ規格「XFMD」

サーバや家電製品では、ストレージメディアをホットスワップできることが当たり前になっている。今回、新しい標準規格が発表されたことにより、従来、コネクテッドデバイスや組み込みアプリケーションなどにはんだ付けされているフラッシュメモリも、簡単に交換できるようになるという。…

オフセット電圧±5mVの小型車載用ボルテージトラッカ

エイブリックは2021年11月2日、「業界最小」（同社）のオフセット電圧±5mVおよび小型パッケージを実現した車載用ボルテージトラッカ「S-19720 シリーズ」を開発し、販売を開始したと発表した。車載オフボードセンサーの精度向上や車載機器の省面積化が可能となるもので、同社は2027年度に年間800万～900万個の販売を目指す。…