EE Times Japan 最新記事一覧

ASMLが、新しいEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の開発計画を発表した。EUVリソグラフィツールは今や、世界最先端の半導体市場において非常に重要な存在となっている。その分野で唯一のサプライヤーであるASMLの経営幹部によると、今回の新型装置の開発により、ムーアの法則はこの先少なくとも10年間は延長される見込みだという。…

Congatecの日本法人であるコンガテック ジャパンは、「第7回 IoT＆5Gソリューション展【秋】」（2021年10月27～29日、幕張メッセ）で、同社が手掛けるさまざまな産業用コンピュータモジュールやシングルボードコンピュータを展示した。…

英国のPragmatIC Semiconductor（以下、PragmatIC）は、IoT（モノのインターネット）向けの低コストフレキシブルICの需要拡大に対応するために、同社独自のフレキシブルIC全自動製造システム「FlexLogIC」に対応した第2ファブの建設資金として8000万米ドルを調達した。第2ファブの生産能力は、既存のファブの5倍を見込む。…

「在外投票」のハードルの高さ、有権者からの不満の声。

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のワクチンについて、必要回数のワクチン接種が完了した割合が70％を超えた日本。今回は、テーマをこれまでとは180度転換し、「コロナのワクチン接種を拒否することが、理論的か否か」について語ってみたいと思います。ワクチン接種を拒否する人も、肯定する人も、お互いの立場に立って、ワクチン接種について考えてみたいのです。今回もおなじみ、“轢断のシバタ先生”が、超大作の「シバタレポート」を執筆してくださいました。…

大日本印刷（DNP）は、車載用ICなどに用いられるQFNタイプのパッケージ材料として、高い精度と信頼性を実現した「リードフレーム」を開発した。DNPは今後、生産設備を増強し、2023年度には新製品の生産能力を現在の約2倍に引き上げる計画である。…

I-PEXは、アイオーコア製シリコンフォトニクスIC「光I/Oコア」を搭載したマイコン内蔵の薄型アクティブ光モジュール「LIGHTPASS-EOB 100G」を開発、2021年11月よりサンプル出荷を始める。通信機器などの内部に用いる光インターコネクション用途に向ける。…

村田製作所は2021年10月29日、2022年3月期（2021年度）上期（2021年4～9月）の決算を発表した。同社の2021年度上期売上高は、前年同期比20.8％増の9081億円、営業利益は同68.9％増の2279億円、純利益は同68％増の1678億円と、増収増益を達成した。…

今回はInFOを高性能コンピューティング（HPC）向けに改良した「InFO_oS（InFO-on-Substrate）」を説明する。

富士電機は、データセンターや通信基地局用電源装置に向けた「SiC-SBD（炭化ケイ素－ショットキーバリアダイオード）シリーズ」を発売した。第2世代と呼ぶ新製品は、第1世代品に比べ通電時の電力損失（定常損失）を16％も削減している。…