EE Times Japan 最新記事一覧

東芝は、次世代パワー半導体向けのゲートドライバーICを開発した。アナログとデジタル回路を1チップに集積しており、パワー半導体で発生するノイズを最大51％も低減することができるという。2025年の実用化を目指す。…

半導体関連の投資が止まらない。半導体不足が長引くにつれ、各国や各社の投資状況も加速している。今回は、半導体への投資を発表している国や地域、企業の投資額／内容について、まとめてみたい。…

ルネサス エレクトロニクスは2021年10月28日、2021年12月期第3四半期（7～9月）業績（Non-GAAPベース）を発表した。第3四半期3カ月間の業績は、売上高2584億円（前年同期比44.6％増）、営業利益839億円（同約2.3倍）と大幅な増収増益になった。…

ソニーグループは2021年10月28日、2022年3月期（2021年度）第2四半期（2021年7～9月）決算を発表した。同日実施した説明会で、同社副社長兼最高財務責任者（CFO）の十時裕樹氏はTSMCの日本工場建設計画への協力についても言及した。…

ルネサス エレクトロニクスは2021年10月28日、Wi-Fi用チップセットを展開するイスラエルの新興企業Celenoを買収し、完全子会社化することでCelenoと合意した発表した。

アナログ・デバイセズ（ADI）は、「第4回［名古屋］オートモーティブワールド－クルマの先端技術展－」（2021年10月27〜29日、ポートメッセなごや）に出展、オンラインでメディア向けブースツアーを開催した。…

Texas Instruments（TI）は、同社のGaN（窒化ガリウム）技術と「C2000」リアルタイムマイクロコントローラーをDelta Electronicsのパワーエレクトロニクス技術と組み合わせて、データセンター向けのエンタープライズサーバ電源ユニット（PSU）を開発したと発表した。…

物質・材料研究機構（NIMS）と旭化成、三菱ケミカル、三井化学および、住友化学は、強度や脆さといった材料物性を機械学習で予測する時に、少ない実験回数で高い予測精度を実現できるAI（人工知能）技術を開発した。材料の構造から得られる情報を有効に活用することで可能にした。…

アルプスアルパインは、絶縁型DC-DCコンバーター回路技術「TriMagic Converter」を開発した。磁性体部品に独自の磁性材料「リカロイ」を採用することで、動作周波数を上げずに高い変換効率と小型化を可能にした。…

チップ設計の完全な自動化は可能だろうか。AI（人工知能）は、チップ全体を設計および最適化する「人工アーキテクト」として機能できるだろうか。米国の大手EDAベンダーであるSynopsysのCEO（最高経営責任者）を務めるAart de Geus氏は、「Hot Chips 33」（2021年8月22～24日、バーチャル形式で開催）の基調講演で、この疑問に、はっきり「イエス」と答えた。…