EE Times Japan 最新記事一覧

TDKは2021年10月26日、「3225サイズで業界最高水準」（同社）とする大電流対応を実現した車載PoC（Power over Coax）用インダクター「ADL3225VMシリーズ」を開発し、量産を開始したと発表した。独自の構造設計によって、1M～1000MHzの広帯域で高いインピーダンス特性も実現。「PoC用インダクターに求められる要素を高いレベルで満足した製品で、PoCの大電流化に貢献する」としている。…

京都大学 大学院 工学研究科の木本恒暢教授、立木馨大博士後期課程学生らのグループは2021年10月27日、SiC半導体の課題である界面の欠陥を大幅に削減し、SiC-MOSFETの性能を6～80倍に向上することに成功したと発表した。…

広島大学や京都大学らによる共同研究チームは、ポリマー半導体の化学構造をわずかに組み替えるだけで、電荷移動度をこれまでより20倍以上も向上させることに成功した。

ビジネスのところは、ドロドロ。

TSMCが開発してきた先進パッケージング技術の最新動向を紹介する。始めは全体のトレンドを示す。

ソシオネクストと英国ZiFiSenseおよび、テクサーの3社は、ZETA通信規格を利用するクラウドタグ「ZETag」に向けたLSI「SC1330」を開発した。次世代規格「Advanced M-FSK」に対応している。

Samsung Electronics（以下、Samsung）は、同社初のCXL（Compute Express Link）製品を強化するため、同プロトコルの採用促進やエコシステムの拡張を促すよう開発されたソフトウェアツールを、CXL製品ポートフォリオに追加した。…

ルネサス エレクトロニクスは、Arm Cortex-Mコア搭載の32ビットマイコン「RAファミリ」として、「Bluetooth 5.3 Low Energy（LE）」規格に対応したマイコンを新たに開発中と発表した。2022年第1四半期（1～3月）からサンプル出荷を始める予定。…

イスラエルを拠点とするAI（人工知能）チップのスタートアップHailoは、シリーズCの投資ラウンドにおいて1億3600万米ドルの資金を調達した。同社がこれまでに調達した資金は、2億2400万米ドルに達することになる。また同社は、ユニコーン企業（企業価値が10億米ドル以上で、非上場の民間新興企業）としての位置付けを獲得したと報じられている。…

OKI（沖電気工業）は2021年10月19日、オンライン記者説明会を開催。同社ソリューションシステム事業本部 エグゼクティブスペシャリストを務める佐々木玲氏が、光関連の技術と取り組みを説明した。…