EE Times Japan 最新記事一覧

日本金属は、産業技術総合研究所（産総研）や不二ライトメタルと共同で、「ZA系新マグネシウム合金圧延材」を開発した。この材料は、室温成形性に優れ、実用的な強度と高い熱伝導率を実現している。…

TSMCは2021年10月、日本に初の半導体工場を建設する予定であると発表した。これは、世界最大規模の半導体ファウンドリーである同社が、台湾以外で生産能力を拡大していく上で、コスト増大の問題に直面するであろうことを示す兆候の1つだといえる。…

TSMCが日本に工場を建設することを公表した。「なぜ」という疑問は残るが、それを考えていても仕方がないので、本稿ではTSMCが日本の熊本に新工場を建設し、継続して工場を稼働させるときの問題点を指摘したい。…

菱洋エレクトロはアールエスコンポーネンツと業務提携し、それぞれ互いの製品について取り扱いを始めると発表した。取り扱う製品を拡充することで、顧客が求めるさまざまな半導体デバイスや電子部品などを、迅速に提供していく体制が整う。…

SEMIは、半導体向けシリコンウエハーの出荷面積を予測した。2021年は前年に比べ13.9％増加し、過去最高の約140億平方インチとなる見込み。さらに、2024年までは旺盛な成長が続くと予想した。…

既に年末ムード漂うドイツでの出来事。

超格子材料とフレキシブル基板を組み合わせれば、相変化メモリPCM（Phase Change Memory）の主要な欠点の1つを解決できる可能性がある。

神戸大学や物質・材料研究機構（NIMS）らの研究チームは、ハロゲン混合型ペロブスカイトに光を照射すると、結晶構造が局所的にひずみ、これによって発光波長が大きく変化することを突き止めた。サブÅレベルのわずかな構造変化は、結晶表面の格子欠陥を高分子材料で被覆し、不活性化すれば抑制できることも分かった。…

Micron Technology（以下、Micron）は2021年10月20日（米国時間）、最先端のメモリの研究開発および製造に、今後10年間で1500億米ドル以上を投資する計画だと発表した。米国の工場を拡張する可能性もあるとする。…

ロームグループのラピステクノロジーは、最大1Wのワイヤレス給電と非接触通信を可能にする小型のチップセット「ML766x」を開発した。スマートウォッチやリストバンド型血圧計などウェアラブル機器の用途に向ける。…