より自動車の安全性を高めるADAS(先進運転支援システム)の新車における搭載率は年々高まってきた。今後は、法制化によって低価格な大衆車にもADAS搭載が義務化される見込みになっている。ただ、大衆車でのADAS搭載を実現するには「コスト」という大きな問題を解決する必要がある。そこで、すべてのクルマへのADAS搭載実現を目指して技術/製品開発を進める車載半導体大手インフィニオン テクノロジーズに、ADASのコスト低減に向けた半導体デバイス開発状況を聞いた。…
ADASの安全性向上に力を発揮するARディスプレイ
自動運転車(AV)の時代がさらに近づくにつれ、安全性と正確性は間違いなく最優先事項になる。拡張現実型ヘッドアップディスプレイ(AR HUD)は、AVがどのようにわれわれの日常生活の一部となり、安全性を高めるかにおいて役割を果たすようになるだろう。…
システムの性能向上に不可欠となった先進パッケージング技術
今回は、フロントエンド3Dとバックエンド3Dを解説する他、TSMCが「CSYS(Complementary Systems, SoCs and Chiplets integration、シーシス)」と呼ぶソリューションを紹介する。
急峻なスイッチング特性のポリマー半導体TFT開発
東京大学は、ポリマー半導体を用いた薄膜トランジスタ(TFT)において、大きく特性を改善させる要因を解明し、この成果を基に実用的な塗布型TFTの開発に成功した。
Arm、クラウドベースのソフトウェア開発環境を発表
Armは、IoT(モノのインターネット)関連製品の開発期間を大幅に短縮できるソリューション「Arm Total Solutions for IoT」を発表した。ハードウェアとソフトウェアの開発を並行して進めることができ、これまで約5年間要していた製品の設計期間を、最大で2年間も短縮できるという。…
日本TI、3Dホール効果位置センサーを発表
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、高い精度と低消費電力を実現した3Dホール効果位置センサー「TMAG5170」を発表した。
Samsung、2022年前半にGAA適用の3nmチップの生産開始
Samsung Electronicsファウンドリー部門は、2021年10月6~8日にオンラインで開催した「Samsung Foundry Forum 2021」で、半導体プロセスのロードマップと製造工場の拡張について詳細を明らかにした。Samsungは、次世代のトランジスタ技術の開発を最も積極的に進めており、TSMCやIntelに先駆けて量産を開始する計画だ。…
TE、CEATECでセンシング体験型ゲーム機器を展示
TE Connectivity(以下、TE/日本法人:タイコエレクトロニクス ジャパン)は、「CEATEC 2021 ONLINE」(2021年10月19~22日、オンライン開催)に出展し、同社のセンサーやコネクター、アンテナなど25種、100個以上の電子部品によって構成したセンシング体験型ゲーム機器「ボディ・コネクティビティ」などを展示する。…
ファブライト化を強調、300mm工場への移行を急ぐ
onsemi(オンセミ)の社長兼CEOであるHassane El-Khoury(ハッサーン・エルコーリー)氏は2021年9月、日本のメディアとの合同インタビューをオンラインで行った。
「CEATEC 2021」が明日開幕、2度目のオンライン開催
「CEATEC 2021 ONLINE」が2021年10月19~22日にかけて開催される。2020年に続き、2度目のオンライン開催となる。開幕に先立ち、同年10月18日に記者説明会がオンラインで行われた。