PR: すべてのクルマにADASを! 安全と低コストを両立する近未来の車載デバイス開発動向

より自動車の安全性を高めるADAS(先進運転支援システム)の新車における搭載率は年々高まってきた。今後は、法制化によって低価格な大衆車にもADAS搭載が義務化される見込みになっている。ただ、大衆車でのADAS搭載を実現するには「コスト」という大きな問題を解決する必要がある。そこで、すべてのクルマへのADAS搭載実現を目指して技術/製品開発を進める車載半導体大手インフィニオン テクノロジーズに、ADASのコスト低減に向けた半導体デバイス開発状況を聞いた。…

Arm、クラウドベースのソフトウェア開発環境を発表

Armは、IoT(モノのインターネット)関連製品の開発期間を大幅に短縮できるソリューション「Arm Total Solutions for IoT」を発表した。ハードウェアとソフトウェアの開発を並行して進めることができ、これまで約5年間要していた製品の設計期間を、最大で2年間も短縮できるという。…

Samsung、2022年前半にGAA適用の3nmチップの生産開始

Samsung Electronicsファウンドリー部門は、2021年10月6~8日にオンラインで開催した「Samsung Foundry Forum 2021」で、半導体プロセスのロードマップと製造工場の拡張について詳細を明らかにした。Samsungは、次世代のトランジスタ技術の開発を最も積極的に進めており、TSMCやIntelに先駆けて量産を開始する計画だ。…

TE、CEATECでセンシング体験型ゲーム機器を展示

TE Connectivity(以下、TE/日本法人:タイコエレクトロニクス ジャパン)は、「CEATEC 2021 ONLINE」(2021年10月19~22日、オンライン開催)に出展し、同社のセンサーやコネクター、アンテナなど25種、100個以上の電子部品によって構成したセンシング体験型ゲーム機器「ボディ・コネクティビティ」などを展示する。…