EE Times Japan 最新記事一覧

村田製作所の脱炭素の取り組みが、エレクトロニクス業界に新たな追い風が吹くことになりますようにーー。

今回から、2021年8月にオンラインで開催された「Hot Chips」の技術講座より、「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D（チップレットと3次元集積に向けたTSMCのパッケージング技術）」の講演内容を紹介する。…

村田製作所は2021年10月14～15日、オンラインで説明会を行い、オンライン展示会「CEATEC 2021 ONLINE」（2021年10月19～22日）に出展する製品について説明した。同社は、今回、2方向への電波放射が可能なミリ波5G（第5世代移動通信）小型アンテナモジュール「LBKAシリーズ」を初展示する。…

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『加速する半導体投資 ～各国／企業の動向をまとめる』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。…

20年以上の実績を持つ台湾コネクターメーカーのGreenconnが、2020年から注力しているのが、自動車や産業機器向けの「フローティングコネクター」だ。可動バネによってインシュレーターを支えるこのコネクターは、位置ずれや嵌合ずれを吸収し、より柔軟で堅ろうな設計を可能にする。…

大規模なAIワークロードを高速化するために開発されたCerebras Systems（以下、Cerebras）の第2世代ウエハースケールチップを搭載したディープラーニングシステム「CS-2」が、AIクラウドのスペシャリストプロバイダーであるCirrascale Cloud Services（以下、Cirrascale）のクラウドで、一般利用に向けて公開された。CS-2は、カリフォルニア州サンタクララのCirrascaleに導入されている。…

SEMIは2021年10月12日（米国時間）、世界のパワー半導体／化合物半導体工場の生産能力が、2024年に200mmウエハー換算で月産1060万枚規模に達するとの予測を発表した。

英国の市場調査会社IDTechEXは、EVのバッテリー駆動のパワートレインによって車両に搭載される半導体は2倍以上に増えることから、「2021年の半導体需要は74億米ドル増加する」と予想している。しかし、クラウドコンピューティングやスマートフォンなど、パンデミックによって需要の拡大した他の分野と競合するため、ほとんどの自動車メーカーは減産を余儀なくされている。…

FireEyeは2020年12月に、SolarWindsの大規模なデータ侵害について報告したが、この時はまだ、「これらのデータ侵害は、既に定着しているクラウド接続の存在なしには発生し得なかった」ということがすぐには分からなかった。…

立命館大学とDegas、エイブリック、浅井農園は2021年10月13日、樹液発電を用いたワイヤレス植物モニタリングセンサーシステムの実証実験を行うと発表した。無電源農地が多いガーナなどの貧困農業国において持続可能な農業を実現することを目指しており、実証実験は、同国の季候に近い沖縄県宮古島市で行う。…