エッジでのディープラーニング技術（エッジAI技術）を手掛けるLeapMindは2021年9月30日、超低消費電力のAI（人工知能）推論アクセラレーターIP（Intellectual Property）「Efficiera（エフィシエラ）バージョン2（Efficiera v2）」のβ版をリリースした。正式版は同年11月末に提供を開始する。…
インクジェット方式のNi電極・配線形成工程開発へ
エレファンテックは、SSテクノや大阪産業技術研究所（大阪技術研）と共同で、インクジェット用のNiナノインクとNi電極・配線形成インクジェットプロセスの開発に向けた評価を始める。
パワーモジュール、車載インバーター向けに最適化
インフィニオン テクノロジーズは、最大50kWのインバーター設計が可能なハーフブリッジパワーモジュール製品「EasyPACK 2B EDT2」（FF300R08W2P2_B11A）を発表した。電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）のインバーター向けに性能を最適化した。…
エッジAI新興Deep Vision、22年に第2世代チップを計画
米国のエッジAI（人工知能）チップのスタートアップ企業であるDeep Visionは、Tiger Globalが主導するシリーズBの投資ラウンドで3500万米ドルを調達した。同投資ラウンドには、既存の投資家であるExfinity Venture PartnersとSilicon Motion、Western Digitalが参加している。…
充放電過電流検出電圧精度±0.75mVの1セルバッテリー保護IC
エイブリックは2021年9月28日、「世界最高精度」（同社）という充電／放電過電流検出電圧精度±0.75mVを実現した1セルバッテリー保護IC「S-82P1A／S-82P1Bシリーズ」の販売を開始した。ハイエンドスマートフォンのバッテリー回路向けを主なターゲットに、今後3年間で3億個の販売を目指す。…
一般的な5Gスマホで、衛星との直接接続を実現へ
もう、『圏外だ』という言い訳はできなくなりそうだ。「5G NR（New Radio）」規格の最新のアップデートによって、互換性のあるデバイスは世界中どこにいても5G（第5世代移動通信）対応の衛星で接続できるようになる。接続には、従来のような専用の携帯電話機も必要ない。…
マルチコアファイバーを収容した海底ケーブル
NECとOCC、住友電気工業は、非結合型のマルチコアファイバーを収容した海底ケーブルを開発した。伝送容量を大幅に拡大することで、国際的なデータ通信の需要増に対応できるという。
「システム・製造協調最適化（STCO）」の実現技術（前編）
7nm以降の技術ノードでは、「設計・製造協調最適化（DTCO）」だけでなく、「システム・製造協調最適化（STCO：System Technology Co-Optimization）」も利用することでPPAあるいはPPACのバランスを調整することが求められるようになってきた。…
誤り耐性量子コンピュータの研究開発体制を強化
大阪大学と富士通は、大阪大学の「量子情報・量子生命研究センター（QIQB）」内に、両者の共同研究部門として「富士通量子コンピューティング共同研究部門」を設置した。誤り耐性量子コンピュータの実現に向けて、研究開発体制を強化するのが狙い。…
Bluetoothなどで給電する超小型チップの新製品を発表へ
エネルギーハーベスティング技術を手掛けるIoT（モノのインターネット）スタートアップWiliotは、2021年10月頃に、自己発電型の超小型チップセットの第2バージョンを発表する予定だという。…