Analog Devices（Maxim Integrated Products）は近年、エッジAI（人工知能）にも力を入れている。それを象徴するのが2021年7月に発表した、エッジAI向けの小型カメラキューブのレファレンスデザイン「MAXREFDES178#」だ。顔認識やキーワード認識などを、コイン電池で実行できるほど低消費電力なのが特長である。…
半導体不足が、サプライチェーンに「公平さ」をもたらすきっかけになってほしい
半導体不足は、さまざまな課題が露呈するきっかけになっていると感じます。
最大362TFLOPSの「D1」チップなど、Tesla AI Dayハイライト
Teslaが2021年8月半ばに開催した「AI Day」では、自動車用チップの他、機械学習（ML）／ニューラルネットワーク（NN）トレーニング向けシステムとソフトウェアが紹介された。それらを共に用いることで、自動運転車用モデルのトレーニングが進化するという。…
アンリツ、IoT機器向け5G評価ソリューション
アンリツは、5G（第5世代移動通信）評価ソリューションとして、ラジオコミュニケーションテストステーション「MT8000A Entry Model」を開発した。IoT機器の5G接続性やサービス品質の評価を、比較的低コストで行うことが可能になる。…
ルネサス、32ビットマイコン「RX140」を発売
ルネサス エレクトロニクスは、従来品に比べ処理性能を約2倍に、消費電力を30％以上も低減した32ビットマイコン「RX140グループ」を発売した。最新の静電容量式タッチセンシングユニットを搭載することで、ノイズ耐性やセンシング精度を高めた。…
光トランシーバーのForm Factorの新動向（7） ～CPOの最新動向
次世代光インタフェースモジュールとして注目を集めているCo-packaged Optics （CPO）について解説する。CPOはOptical Internetworking Forum（OIF）に舞台を移し議論されている。
フジクラ、MMC／MDC光コネクターで米社と協業
フジクラと米国US Conecは、次世代型の超小型フォームファクター（VSFF）「MMC多心光コネクター」と「MDCデュプレックス光コネクター」に関する協業について合意したと発表した。互換性ある製品の開発や生産、供給を両社で行っていく。…
オーロラ観測用紫外線カメラ搭載の衛星を打ち上げ
エイブリックと東京工業大学は、共同開発したオーロラ観測用紫外線カメラ「UVCAM」が、可変形状実証衛星「ひばり」に搭載され、イプシロンロケット5号機で、10月1日に打ち上げられると発表した。…
Beyond 5G ～鍵は「テラヘルツ技術」
通信業界では、既に5G（第5世代移動通信）の次、「6G」あるいは「Beyond 5G」の研究開発が始まっている。その中で鍵となるのがテラヘルツ波の使用だ。ソフトバンクが2021年7月に開催したオンラインイベント「ギジュツノチカラ Beyond 5G／6G」の講演内容を基に、テラヘルツ波の概要を紹介する。…
エッジAI発展に重要な「インメモリコンピューティング」
欧州最大級の半導体国際学会「ESSCIRC-ESSDERC 2021」（2021年9月、オンライン開催）で、STMicroelectronics（以下、ST）のデジタル＆スマート・パワー技術およびデジタル前工程製造を担当エグゼクティブバイスプレジデント、Joël Hartmann氏が講演。エッジAI（人工知能）の展望を語る中で、「インメモリコンピューティングへの移行」の重要性を訴えた。…