EE Times Japan 最新記事一覧

矢野経済研究所は、ワイヤレス給電の世界市場（事業者売上高ベース）を調査、2031年までの用途別市場規模を予測した。市場規模は2021年の4301億円に対し、2031年は1兆5496億円に拡大する見通しである。…

TDKは2021年9月14日、樹脂電極品ながら端子抵抗を通常電極品と同レベルに抑えた積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CNシリーズ」の新製品を開発した、と発表した。新たにラインアップに加わったのは、3216サイズで静電容量値10μFと3225サイズで22μFの2製品で、同月から量産を開始した。…

エレファンテックは、銅膜厚を12μmとしたフレキシブルプリント配線板（FPC）「P-Flex PI」を開発、受注を始めた。銅膜厚が3μmの従来品に比べて高い電流値に対応でき、電圧降下も抑えられるという。…

SEMIは、世界の半導体前工程製造装置（ファブ装置）に対する投資額を発表した。これによると2021年の投資額は900億米ドルを超える。2022年には1000億米ドルに迫る勢いで、過去最高額を連続して更新すると予測した。…

筑波大学と東京工業大学、広島工業大学の研究グループは、特殊なセラミックス材料に光照射し、室温環境で酸化物イオンを瞬時に移動させ、それを直接観測することに成功した。研究成果は、光を用いた燃料電池や二次電池などの開発に、新たな展開をもたらすと期待されている。…

今回は、奇数番号（あるいは偶数番号）で隣接する配線層（2層上あるいは2層下の配線層）を接続するビア電極の抵抗を大幅に下げる技術、「スーパービア（supervia）」について解説する。

自動車メーカーのコアコンピテンスはエンジンやシャーシの機械的設計から、ソフトウェアとシリコンに移行しつつあります。IoVへの道はシリコンで敷き詰められているのです。

台湾のUnited Microelectronics Corporation（以下、UMC）は、LCDドライバのパッケージングを専門に手掛けるChipbond Technology（以下、Chipbond）と株式の交換（スワップ）を行った。それにより、UMCはChipbondの株式の9％を保有することになった。…

米国UnitedSiCは、耐圧750Vでオン抵抗が6mΩと小さいSiC（炭化ケイ素）FETを発表した。競合するSiC MOSFET製品に比べオン抵抗は半分以下で、短絡保証時間定格は5マイクロ秒を実現している。

ASEの普及で車載半導体が今後どのように変わっていくのか、どのようなプレイヤーが注目されるのか、目を離せない。ここでは直近のCASE関連の動きをまとめながら、今後の動向について考察してみる。…