EE Times Japan 最新記事一覧

京都セミコンダクターは2021年9月、レーザー給電に向けて、光入力に対する出力を従来の1.3倍に高めた光給電コンバーター「KPC8H-FC」を開発し、サンプル出荷を始めた。最大光入力値も従来品の3倍とした。…

STマイクロエレクトロニクスは、産業／車載システムのM2M（マシンツーマシン）用途向けに、GSMA認定済みeSIM（組み込み型SIM）IC「ST4SIM」の販売を始めた。販売代理店のサイトなどからオンラインで購入することができる。…

人手不足などに苦しむ製造現場では先進デジタル技術を活用したスマート工場化が加速している。その中で重要な役割を果たすのが画像認識技術だ。従来型の画像認識技術に加え、大きく期待されるのがディープラーニング技術である。製造現場で画像認識とディープラーニングを組み合わせることで得られる価値とはどういうものだろうか。…

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年9月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『Beyond 5G ～鍵は「テラヘルツ技術」』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。…

大阪市立大学と東北大学、佐賀大学および、アダマンド並木精密宝石らの研究グループは、窒化ガリウム（GaN）とダイヤモンドの直接接合に初めて成功した。GaNトランジスタで発生する温度上昇を、従来の約4分の1に抑えることができ、システムの小型化や軽量化につながるという。…

Western Digital（以下、WD）はNAND型フラッシュメモリとスピニングディスクを組み合わせたドライブアーキテクチャ「OptiNAND」を発表した。

東芝は、エネルギー変換効率が15.1％という、世界最高レベルのフィルム型ペロブスカイト太陽電池を開発した。「1ステップメニスカス塗布法」と呼ぶ新たな成膜法を開発することで実現した。…

昭和電工は2021年9月13日、ロームとパワー半導体向けSiC（炭化ケイ素）エピタキシャルウエハーに関する複数年にわたる長期供給契約を締結したと発表した。

今回は、多層配線技術の中核を成すビア電極技術について解説する。

米国カリフォルニア州クパチーノに本社を置くRISC-V関連の新興企業であるVentana Micro Systemsが3800万米ドルの資金調達を発表し、データセンター向けコンピュータをターゲットにしたマルチコアSoC（System on Chip）チップレットの詳細を明らかにした。…