EE Times Japan 最新記事一覧

もっと突き詰めれば、「テクノロジーは誰のため」ということになるのかもしれません。

米国の半導体市場調査会社であるObjective AnalysisとCoughlin Associatesは、共同執筆した年次レポートの中で「次世代メモリが、さらなる急成長を遂げようとしている」という見解を示した。次世代メモリ市場は2031年までに、440億米ドル規模に達する見込みだという。…

東芝デバイス＆ストレージは、Arm Cortex-M4搭載32ビットマイコン「TXZ+ファミリ アドバンスクラス」として、新たに「M4Gグループ」20製品の量産を始めた。高速データ処理が求められるオフィス機器やFA機器、IoT（モノのインターネット）家電などの用途に向ける。…

SEMIによると、2021年第2四半期（4～6月）の半導体製造装置（新品）世界総販売額は前期（2021年第1四半期）に比べ5％増え、248億7000万米ドルとなった。四半期の販売額としては過去最高だという。…

2021年になってRISC-VベースのCPUを搭載した評価ボードや実製品が多数出回るようになってきた。RISC-VはIntelのX86、Armコアに続く“第3のCPU”として、既に多くの企業が参画している。シリコン開発、IP化の整備と販売、評価キットのサポートなどさまざまなレイヤーでがRISC-V関連のビジネスが拡大しつつある。…

日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は2021年9月9日、2種類のセンサーレス（ホールセンサー不要）ブラシレスDC（BLDC）モータードライバーICを発表した。FOC（磁界方向制御）向けの「MCF8316A」と矩形波制御向けの「MCT8316A」である。いずれも、12Vおよび24Vアプリケーションで最大70Wを供給できる。…

Samsung Electronics（以下、Samsung）は、PIM（Processing-in-Memory）を主流派の技術へと推進していく上で、新たなステップの実現を発表した。同社は2021年初めに、PIM技術を他の種類のメモリに統合するという構想の一環として、業界で初めて、PIM対応のHBM（High Bandwidth Memory）である「HBM-PIM」を、商用化されたアクセラレーターシステムに統合することに成功している。…

Infineon Technologies（以下、Infineon）とパナソニックは2021年9月2日（ドイツ時間）、窒化ガリウム（GaN）パワー半導体の第2世代（Gen2）を共同開発／製造する契約を締結したと発表した。Gen2は650VのGaN HEMTとして開発。2023年前半に市場投入予定だ。…

Cerebrasは、2021年8月22～24日にオンラインで開催された「Hot Chips 33」で、自社の次世代AI（人工知能）アクセラレーター「CS-2」に向けた新たなメモリ拡張技術やソフトウェア実行アーキテクチャを発表した。それにより、単一のウエハースケールチップで120兆個のパラメータモデルをトレーニングできるようになるという。…

今回は、銅配線からルテニウム配線への移行と微細化ロードマップについて紹介する。