産業技術総合研究所（産総研）と総合科学研究機構（CROSS）、ウィーン工科大学、イムラ・ジャパンは、鉄系磁性高温超伝導体「EuRbFe▽▽4▽▽As▽▽4▽▽」の超伝導とユーロピウム（Eu）の磁性が共存する状態において、磁束量子の向きと配置を操作することで、スピン配列の制御に成功した。…
ルネサス、オンライン評価ボードテスト環境を拡充
ルネサス エレクトロニクスは、オンラインの評価ボードテスト環境「Lab on the Cloud」を拡充した。新たなGUIの採用などにより柔軟性に優れたテスト環境を提供する。利用できるボード数も新たに14種類を追加した。…
IoT向け5G規格「NR-RedCap」対応機器、2023年に登場か
「NR-RedCap（New Radio Reduced Capability）」は、移動体通信の標準化団体「3GPP（3rd Generation Partnership Project）」が近く発表予定のアップデート仕様で、5G（第5世代移動通信）スマートウォッチなどのウェアラブルデバイスや、セキュリティカメラなどのIoT（モノのインターネット）デバイスの開発を促進すると期待される。現在これらのデバイスは、ほとんどが4G／LTEネットワークで提供されている。…
有機半導体で「絶縁体－金属転移」を実験的に観測
東京大学や産業技術総合研究所（産総研）、物質・材料研究機構による共同研究グループは、有機半導体における「絶縁体－金属転移」を実験的に観測することに初めて成功した。
1000コアを搭載、RISC-VベースのAIアクセラレーター
新興企業Esperantoは、これまで開発の詳細を明らかにしてこなかったが、2021年8月22～24日にオンラインで開催された「Hot Chips 33」において、業界最高性能を実現する商用RISC-Vチップとして、ハイパースケールデータセンター向けの1000コア搭載AI（人工知能）アクセラレーター「ET-SoC-1」を発表した。…
車載LiDAR向け積層型SPAD距離センサーを開発
ソニーは、車載LiDARに向けて1/2.9型で有効約10万画素の積層型SPAD距離センサー「IMX459」を開発した。遠距離から近距離までを、15cm間隔で高精度かつ高速に測距できるという。
高感度磁気センサーで新たな画像診断技術を確立
横浜国立大学とTDKは2021年9月6日、高感度磁気センサーを活用した画像診断技術を開発したと発表した。腫瘍や組織をより高感度で検出できる可能性がある。
車載で存在感を増すImagination、AIとのシナジーも強化
25年以上にわたりGPUコアを提供している英Imagination Technologies（以下、Imagination）は、順調に売上高を伸ばし、新しいGPUコアのシリーズを立ち上げ、その製品ラインアップを増やしている。オートモーティブはImaginationにとって中核市場の一つだ。…
Lanxess、EV用バッテリー筐体をINFACと共同開発
独Lanxess（ランクセス）は、電気自動車（EV）用バッテリーモジュールの筐体を、韓国INFAC（インファック）と共同開発した。韓国OEMメーカーは、2021年発売のEV量産車にこの筐体を採用した。
トーキン、車載対応のスーパーキャパシターを発売
トーキンは、車載グレードのスーパーキャパシター（電気二重層キャパシター）として、「FMシリーズFMDタイプ」と「FU0Hシリーズ」の販売を2021年9月から始めた。