EE Times Japan 最新記事一覧

5Gの展開に向けBasestation-on-a-Chip（ベースステーションオンチップ）とソフトウェアを開発するスタートアップ企業であるEdgeQがサンプル出荷を開始した同チップとPHYソフトウェアの詳細について説明した。…

前回から「次世代の多層配線（BEOL）技術」の講演内容を紹介している。今回は、銅（Cu）以外の配線技術を導入する際の候補となる高融点金属について解説する。

間もなく、新型iPhoneの発表／発売ですが、イマイチ盛り上がりに欠けますね。

シチズン電子は、自然な白色を実現した小型、高輝度の上面発光マルチカラーLED「CL-V501」シリーズを開発、2021年10月よりサンプル出荷を始める。

魁半導体は、真空プラズマ装置「プラズマエッチャーCPEシリーズ」として、新たにステージ加熱機構を搭載した「CPE-200AHM」の販売を始めた。加熱しない場合に比べて最大2倍の処理効果が得られるという。…

村田製作所2021年9月3日、RF回路の省電力化技術を有する米国Eta Wirelessを買収した、と発表した。村田製作所は「これまでRF回路向け電子部品で培ってきた設計技術とEta Wirelessが有する『Digital ET』技術とのシナジー効果により、さらに優れたRF製品の提供を目指す」としている。買収額は1.5億米ドル（約165億円）だ。…

単なる「数の不足」という問題ではなくなっています。

ルネサス エレクトロニクスは、TCXO（温度補償型水晶発振器）を内蔵したフィールドプログラマブルクロック発振器「ProXO＋」ファミリーの第1弾として、「XTシリーズ」を発売した。

物理複製困難関数（PUF：Physically Unclonable Function）をベースとしたセキュリティIPに注力している企業の1つ、Intrinsic ID。今回、そのCEOにIoTセキュリティの課題、量子コンピューティングなどのさまざまな脅威による潜在的影響への対応方法について聞いた。…

大日本印刷（DNP）は、5G（第5世代移動通信）システムで用いられるミリ波帯（24GHz以上）の電波を、狙った方向に反射することで到達エリアを拡大できる「電波反射板（リフレクトアレイ）」を開発した。ビル陰など電波が届きにくい場所の通信環境を、低コストで改善することが可能となる。…