EE Times Japan 最新記事一覧

STMicroelectronics（以下、ST）は2021年8月17日（スイス時間）、Creeとの150mm SiC(炭化ケイ素）ウエハーに関する今後数年間の供給契約を拡張したことを明らかにした。

東芝と東北大学東北メディカル・メガバンク機構、東北大学病院および、情報通信研究機構は、量子暗号通信技術と秘密分散技術を組み合わせたデータ分散保管技術を開発、この技術を用いゲノム解析データを複数拠点に分散し安全に保管する実証実験に成功した。…

2020年、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的大流行（パンデミック）で世界が混乱に陥る中、サイバー犯罪も猛威を振るった。こうした攻撃は2021年も続くと見られ、企業はより有効なセキュリティ対策が求められている。今回、キーサイト・テクノロジー（以下、キーサイト）が、サイバー犯罪の現状や企業のセキュリティ対策の課題解決に向けた、同社の最新セキュリティソリューションについて説明した。…

Appleの「iPhone」などの民生機器の世界最大の組み立てメーカーであるFoxconn Technology Group（以下、Foxconn）は、電気自動車（EV）への進出計画の一環として、半導体生産に参入する。

キーサイト・テクノロジーは、車載や産業用途に向けたバッテリーパックのテストシステム「Scienlab SL1700A」シリーズを発表した。SiC（炭化ケイ素）技術を採用し、最大1500Vの高電圧バッテリーパックに対応する。…

電源ICメーカーであるトレックス セミコンダクターは、省電力、小型、低ノイズといった特長を持つ高付加価値電源ICのラインアップを中高耐圧領域などへと広げている。同時に、ユニークな電源周辺デバイスの開発やパートナー企業との協業も積極的に行いシステムレベルのソリューションを構築し、電源ICの価値を最大化する取り組みにも着手。2021年度から5カ年の中期経営計画をスタートさせ、さらなる事業成長に挑む同社執行役員で製品企画 海外統括本部長を務める山本智晴氏と開発本部製品開発部XCL製品グループ長の大川智氏に…

英国の競争・市場庁（CMA：Competition and Markets Authority）は、NVIDIAによるArm買収に関する報告書をまとめ、「競争上の懸念の他、技術イノベーションが阻害される可能性もあるため、詳細な調査を行う必要がある」との見解を明らかにした。…

東北大学はケンブリッジ大学と共同で、強磁性トンネル接合（MTJ）素子の障壁材料に、二次元物質の六方晶窒化ホウ素（h-BN）を用いると、界面垂直磁気異方性が強化されることを発見した。また、極めて高いTMR（トンネル磁気抵抗）比が現れることも明らかにした。…

米国EE Timesが、台湾の科学大臣Tsung-Tsong Wu氏にインタビュー。Wu氏は、デジタルトランスフォーメーションやエネルギーといった技術の重要な側面を強調した他、複数の台湾系スタートアップ企業が最近主催した「VivaTech 2021 Virtual Conference」の最新情報を提供してくれた。…

東芝と理化学研究所（理研）は、学習済みAIの性能をできる限り落とさずに、演算量を調整できる「スケーラブルAI技術」を開発した。プロセッサの処理能力が異なる応用システムの場合でも、AIエンジンの共有化が可能となる。…