「IEDM2020」の講演内容を紹介するシリーズ。今回から、「さらにその先を担うトランジスタ技術(ポストシリコン材料)」の講演部分を解説する。
ポスト5G基地局装置の相互接続性検証技術を開発へ
NECと富士通は、ポスト5G(第5世代移動通信)に対応する基地局用装置(O-RAN仕様準拠)間の相互接続性検証に必要となる技術の開発を、英国(NEC)と米国(富士通)のラボで始める。
Samsung、米国新工場建設で3つの州と交渉
Samsung Electronicsが、米国内に170億米ドル規模の半導体工場を建設すべく、3つの州との間で交渉を進めているという。早ければ2024年末にも製造を開始するとみられる。世界第2位の半導体メーカーである同社は、「米国から十分な助成金を得られない場合は、本社を置いている韓国に新工場を設立する可能性もある」と述べている。…
理研、「創発インダクター」の室温動作に成功
理化学研究所(理研)は、「創発インダクター」の室温動作に成功した。従来に比べ動作温度を大幅に向上させたことで、創発インダクターの実用化に弾みをつける。
インテル、逃げてる? 個人的にはそれでもいいと思ってる
「nm」はほとんど形骸化しているので……。
“手作りのラズパイ教室”に見るプログラミング教育の縮図
今回は、“手作りのラスパイ教室”を運営するお母さんたちへのインタビューから、プログラミング教育について考えてみます。赤裸々に語っていただいた本音から見えてきたのは、「新しいプログラミング教育の形」でした。…
エッジ処理がクルマのデータと保険のギャップを埋める
コネクテッドカーのデータがますます豊富になっている一方で、自動車メーカーはいまだそうしたデータを効果的に収益化できるようにはなっていない。その理由として、既存のインフラ内でそうしたデータを使用する方法や、十分なROI(投資利益率)でデータを処理する方法に関する専門知識が不十分であることが挙げられる。…
3相MOSFETゲートドライバーICを発表、TRINAMIC
TRINAMIC Motion Controlは、ブラシレスDCモーターや永久磁石同期モーター(PMSM)に向けた3相MOSFETゲートドライバーIC「TMC6140-LA」を発表した。従来システムに比べ部品点数を半減し、電力効率を30%向上させることができるという。…
2026年には315億ドル規模へ、成長続けるCIS市場でシェア落としたソニーの行方は
CIS市場は今後5年間、年平均成長率(CAGR)7.2%で成長を続け、2026年までには315億米ドルに達する見込み。
クラウド需要は「今後も長期間、果てしなく成長」
最近発表された予測によると、2021年第2四半期におけるエンタープライズ向けクラウドの消費量が、4四半期連続で増大する見込みだという。これだけでも、世界クラウド市場がいかに速いスピードで成長しているかが分かるのではないだろうか。…