EE Times Japan 最新記事一覧

トーキンは、車載グレードのチップ型ポリマータンタルコンデンサー「PS／Uシリーズ」を開発、2021年9月より販売を始める。

後編となる今回は、「シーケンシャル（Sequential）CFET」の具体的な試作例を紹介する。

車載エレクトロニクスシステムアーキテクチャが混乱に陥っている。こうした状況は、主に二次電池式電気自動車（BEV：Battery Electrified Vehicle）の新興企業の間で約10年にわたって続いており、現在ではそのスピードが加速している。彼らは歴史的な制約やなじみがある好みの設計というものがなく、エレクトロニクスアーキテクチャを白紙の状態からスタートすることが可能なためだ。…

ロームは、SiCパワーデバイスを中心とした自動車向けの先進的な技術開発で、中国の自動車メーカーである吉利汽車（以下、Geely）と、戦略的パートナーシップを結んだ。

ソニーグループは2021年8月4日、2022年3月期（2021年度）第1四半期（2021年4～6月）決算を発表した。2021年度第1四半期は、エレクトロニクス・プロダクツ＆ソリューション（以下EP＆S」）分野と音楽事業で大幅増収があり、売上高は前年同期比15％増の2兆2568億円、営業利益は同26％増の2801億円の増収増益を達成した。…

データセンター向けAIチップを手掛けるカナダの新興企業Untether AI が、Tracker Capital ManagementとIntel Capitalが共同で主導した投資ラウンドにおいて、1億2500万米ドルの資金を調達した。

スパイキングニューラルネットワーク（SNN）向けニューロモーフィックAI（人工知能）アクセラレーターの開発を手掛けるオランダの新興企業Innateraが、同社にとって初となるチップを発表した。チップの測定性能や、アーキテクチャの詳細についても明らかにしている。…

ENEOSは、次世代の高速通信に対応する低誘電LCP（液晶ポリマー）パウダー「XYDAR LF-31P」を開発、販売を始めた。

数社の新興企業をはじめとするさまざまな企業が、山火事に関する早期警報を提供することが可能な、ワイヤレスセンサー搭載のIoTシステムの開発に取り組んでいる。現在、こうしたシステムを提供しているメーカーとしては、Dryad NetworksやLADsensors、Seidorなどが挙げられる。…

TDKは2021年7月20日、独自開発したフェライト材料によって従来比1.5倍の大電流対応を実現した車載電源回路用フェライトコイル「HPL505032F1シリーズ」を開発したと発表した。独自の構造設計で低EMIを実現したうえ、「オープンショートのリスクゼロ」の高信頼性も備え、レベル4～5のADAS向けを中心に展開していく。…